Huawei разрабатывает смартфон, способный превзойти iPhone Air по тонкости корпуса

Инсайдеры сообщают, что Huawei проводит испытания нового ультратонкого смартфона, одной из ключевых особенностей которого станет версия с впечатляющими 2 ТБ встроенной памяти — потенциальным рекордом среди потребительских устройств.

По имеющейся информации, толщина корпуса модели будет менее 5,5 мм, что сделает ее тоньше, чем iPhone Air (5,5 мм) и Samsung Galaxy S25 Edge (5,8 мм). Смартфон получит фирменный процессор Kirin 9030 с поддержкой 5G и технологию eSIM. Предполагается, что устройство войдет в серию Mate 80. 

Напомним, ранее мы писали о том, что Motorola тоже готовит соперника для iPhone Air. 

Подпишись на наш Telegram-канал, если хочешь первым узнавать главные новости.

• Теги:
• смартфоны
• Huawei
• Мобильные телефоны