- Горячие темы:
- Все для фронта - все про оружие и технику
Xiaomi готовит мощный складной смартфон с камерой Leica на 200 Мп
В программном коде HyperOS появились сведения о новом складном смартфоне Xiaomi с нестандартной конструкцией корпуса. Судя по обнаруженной информации, компания работает над устройством с более широким экраном, которое может стать дальнейшим развитием серии Mix Fold, оставшейся без прямого преемника после выхода Mix Fold 4.
По имеющимся данным, производитель испытывает новый вариант форм-фактора с увеличенной шириной внутреннего дисплея. Энтузиасты уже сопоставили интерфейс HyperOS с концептуальными изображениями Huawei Pura X Max, и такое сочетание оказалось визуально органичным, что может косвенно указывать на выбранное направление разработки.
Согласно предварительным утечкам, аппарат могут оснастить тройным модулем камер Leica, включая основной датчик на 200 мегапикселей. В основу устройства, как ожидается, ляжет фирменный процессор Xring O3. Также источники сообщают о доработанных возможностях многозадачности в HyperOS и модернизированном механизме шарнира.
На данный момент Xiaomi официально не анонсировала новинку, однако инсайдеры не исключают, что ее презентация на китайском рынке может состояться уже в августе 2026 года.
Напомним, ранее мы писали о том, что первые реальные фото Vivo X Fold 6 уже в сети.
Подпишись на наш Telegram-канал, если хочешь первым узнавать главные новости.
